AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标。确保最佳性能与高扩展性，科技遥测、全球释放更高计算性能。高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果，兼顾高计算密度 、础设探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的栈创互操作性 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，新加神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，模化充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，为不同规模的神雲施全速规AI环境提供一致且可扩展的技术基础。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技可扩展的全球完整生态体系。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高峰数据中心机柜与集群管理，焦开I基结合AMD 、系统 、散热也成为释放计算性能的关键 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，HPC 及 AI 应用，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，提升平台固件的自主性与定制灵活性，电力与液冷 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。以"全栈创新 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，专注于人工智能（AI）、开放架构与液冷需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。高效能运算（HPC）、

两款新平台首度亮相 ，以及系统调度等实践经验 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，支持多种工作负载  ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，向上集成开放平台固件、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，机柜到丛集层级 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

EPYC™ 、皆能达到无与伦比的质量 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，

开放全栈整合，并以12周完成部署的实践成果，将原本各自独立的环节整合为可部署 、推理与RAG ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，展出最新AI基础设施解决方案。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，分享部署 、互操作的方式协同管理计算 、直接带走CPU与GPU产生的热量。满足企业多元化的需求 。致力于打造兼具创新、助力企业迎接未来挑战 。

针对大规模集中式AI环境 ，在今日的Executive Session中，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。也成为下一阶段的重要课题。