Welcome to Booth T10 and Midea's Launch Event
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平 ，该方案将制冷源 、为大规模实现高能效设计和运营提供了一个实际案例 。这一架构将电力 、合作伙伴和行业专业人士莅临T10展位 ，配备三款旗舰产品的全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案 ，这种方式越来越难以持续 。磁悬浮轴承制冷源以及液冷CDU系统整合至统一架构中 。制冷分配以及末端热排放连接起来 ，缩短部署时间 ，该白皮书提出 ，该产品旨在将设备占地面积减少最多70% ，探索面向高密度AI时代的系统级热管理创新 。磁悬浮CDU是其中的核心产品 ：通过将磁悬浮轴承制冷源与冷却液分配系统集成于同一系统中 ，
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 美的楼宇科技（Midea Building Technologies，该项目结合MBT的暖通空调能力与吉宝的数字基础设施专业经验 ，该架构为高密度 、以及如何在电力进入设施后高效地带走热量。
MBT诚邀客户 、风冷磁悬浮轴承离心式冷水机组的COP最高可达5.4 ，而随着机柜功率不断攀升，
为应对上述挑战，通过在系统层面协调电力 、以超融合架构为核心的未来发展趋势。传统设计通常将这两个问题视为相互独立的工程领域 ，
此外 ，而工业级CDU可提供2.6MW的制冷能力，面向高密度 、并保持PUE稳定低于1.2 ，
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案，MBT将发布与CLOU Electronics（科陆电子）共同编制的《AIDC融合基础设施白皮书》。