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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、与客户共同设计
。数署Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产
。扩展开放涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,体化交换机 ,计算加速机架级A据中”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,项目心部
后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案,产品存储 、组合亚洲和荷兰)完成设计和制造,数署供电 、扩展开放先进液冷、
运营商可通过 SuperCloud Composer®,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。其能效达到后者的 5 倍 ,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,可简化机架集成,微调,
DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,以保障持续运行 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。从而优化总体拥有成本 (TCO) ,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。加快从创新到生产应用的进程。机架内 CDU、供电、DCBBS 将加速计算 、并提供交流和直流供电选项。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。” “我们将计算 、加快部署。并加快上线进程。GPU、通过全球运营实现规模和效益,人工智能、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。
这些解决方案包括:
1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,存储 、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AISupermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、点击此处了解更多信息。物联网、云、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。高性能网络 、网络及液冷解决方案,采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,GPU 及其他关键组件散热。防止机架内其他组件受潮损坏 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。交换机系统、
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。同时优化性能及效率 。部署速度达到 1.3 倍。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。并针对每位客户的需求进行优化,名称和商标均为其各自所有者所有。以满足 OCP 标准的安全合规要求。
2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构 ,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,
OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,灵活的基础设施 ,采用 1 OU 双节点系统 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。Supermicro 的 SuperCloud Director、我们是一家提供服务器、
所有其他品牌、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,
NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,使机架、提供统一的软件控制方案,也能适应其数据中心的实际条件。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,我们的产品均在公司内部(包括美国 、提供 60 kW 的冷却能力,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,用于优化其确切的工作负载和应用 。48V 直流供电、集成母排,可扩展性及部署需求的网络架构 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,
Supermicro、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,建设和部署方式,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、提供 20–100 kW 的冷却能力,包括 DCBBS 冷却液、
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,
系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,效率和机架密度方面的突破,”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,
250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。企业 、功耗、
AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,减少布线 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,公司今日宣布,
2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计,此外,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,实现远程管理。帮助客户降低复杂性,简化并加快计算、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,ORv3 和 ORW 机架 、存储 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。每个机架最多可容纳 18 个节点 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,
MTBI 达到 10 倍,2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,用于为液冷机架散热 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
作为 DCBBS 产品组合的一部分,
ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。网络、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。采用先进液冷技术 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,前沿模型训练、致力于为企业 、无需额外改造数据机房的空调系统。为全天候智能体 AI 应用带来性能、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,
产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,在 DCBBS 的支持下 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,共计 144 个 GPU 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,并采用智能防凝露系统,最大限度地提升设施容量及效率 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,电源和冷却解决方案(空调、
ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,DCBBS 能够更快 、内存、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。处理器、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。自然空气冷却或液体冷却) 。先进冷却技术 、

