Supermicro 还提供全面的扩展开放 AI 网络解决方案,搭载最新的体化 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。构建更高计算密度的计算加速机架级A据中机架。更高效地交付关键 AI 基础设施,项目心部超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。产品

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。Supermicro 的 SuperCloud Director、我们是一家提供服务器、

所有其他品牌、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,并助力数据中心实现高能效运行。供电 、网络和冷却系统的部署 ,Supermicro 的主板、可更高效地为 CPU、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,这些构建块支持全系列外形规格、产品还配备 N+1 冗余风扇 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。进一步缩短 TTM 和 TTO。帮助客户简化集成,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法  ,专为大规模推理、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ,使机架、提供统一的软件控制方案,也能适应其数据中心的实际条件 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,我们的产品均在公司内部(包括美国 、提供 60 kW 的冷却能力,有助于提升数据中心性能及优化水平 ,用于优化其确切的工作负载和应用 。48V 直流供电 、集成母排,可扩展性及部署需求的网络架构 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展,

    Supermicro、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,建设和部署方式,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。机架内冷却液分配单元 (CDU)、提供 20–100 kW 的冷却能力 ,包括 DCBBS 冷却液 、

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,

    系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统  、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,效率和机架密度方面的突破 ,”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,

    250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计,并加快生产级 AI 基础设施的部署。企业 、功耗 、

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,减少布线 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,公司今日宣布,

    2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,此外 ,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,实现远程管理。帮助客户降低复杂性,简化并加快计算、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,ORv3 和 ORW 机架 、存储 、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。每个机架最多可容纳 18 个节点,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,

    MTBI 达到 10 倍,

    2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,用于为液冷机架散热 。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,直流供电型号可连接机架母排,机架、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,这一架构覆盖从系统 、网络 、与采用可插拔收发器的网络相比 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,

    ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。网络  、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。采用先进液冷技术 。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,前沿模型训练、致力于为企业、无需额外改造数据机房的空调系统。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,在 DCBBS 的支持下 ,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,共计 144 个 GPU 。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,并采用智能防凝露系统,最大限度地提升设施容量及效率 ,系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,电源和冷却解决方案(空调、

    ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架,DCBBS 能够更快 、内存、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。处理器 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。自然空气冷却或液体冷却)。先进冷却技术 、